Seminář "Support for ESA & MIL - qualified Printed Circuit Boards"

Pá, 2008-05-02 10:00, Jiri M. Fuchs
06/05/2008 - 10:00
06/05/2008 - 15:30

CSO pořádá spolu s dánskou firmou  GPV Printca seminář pro český průmysl využívající bezpečné tištěné spoje (PCB-Printed Circuit Boards). Seminář je pro firmy, které jsou zaměřeny na kosmický průmysl a Aerospace projekty. Účastníci obdrží podkladové materiály s technickými informacemi. Seminář bude v anglickém jazyce.

Kde: Budova Hospodářské Komory ČR
Freyova 27, Praha 9
6.patro, místnost č. 636

Místo konání se nachází v blízkosti stanice metra B Vysočanská. Více již na této mapě.

Kdy: 6.5.2008 od 10:00 – 15:30

Podmínky účasti: Pro účast na semináři je třeba poslat registrační mail fuchsczechspace.cz (předmět: Seminář PCB), který bude obsahovat počet osob. Maximální počet účastníků je limitován.


PROGRAM: 

10:00 Welcome - presentation of the participants.

10:05 Introduction of CSO activities

10:25 GPV Printca presentation accompanied by selected PCB samples

- How to implement large BGA/CGA components in (ESA) Space designs.

- CTE and Impedance controlled build-up's.

- Material selection (including light weight) for high reliable constructions.

11:45 Coffee Break

12:15 HiRel Flex/Rigid constructions

- Weight saving and compact footprint

- Design hints & considerations

- Laminate selection

- Reliability considerations

13:15 Buried/Blind via technologies

- Space approved via configurations.

- Resin filled vias

- Depth drilled vias

- Internal/External via plugging

14:15 Considerations for future ESA spec.

- HDI and micro vias

- Heat management

- Mixed dielectric

- Embedded passives

15:15 Sum up & final questions.